2026第14届中国（西部）全球半导体博览会
主题：协同创新 融聚极核
时间：2026年7月15日-17日 地点：成都世纪城新国际会展中心
展示面积:35000㎡ 专业观众：45000人次
参展企业：500家 会议场次：10场
同期博览会：
2026中国（西部）智能光电博览会
2026第14届中国（西部）电子信息博览会暨通信展
2026中国（西部）智能电子与先进制造博览会
同期举办：2026半导体产业创新发展大会
论坛主题：
※半导体企业家大会 ※成渝双城半导体产业趋势论坛
※人工智能芯片生态发展论坛 ※汽车半导体创新发展论坛
※半导体投融资论坛 ※半导体功率器件设计及集成应用论坛
※先进存储协同创新论坛 ※半导体材料技术及其应用论坛
※光电化合物半导体论坛 ※先进封装测试与创新应用论坛
※光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
（具体论坛议程以现场为准）
组织机构
指导单位：
四川省经济和信息化厅
重庆市经济和信息化委员会
中国电子信息产业集团有限公司
成都高新区管理委员会
主办单位
中国国际机械行业协会
中国电子器材有限公司
四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室
拟邀联办
成渝集成电路产教融合发展联盟 四川省通信学会
重庆市半导体行业协会 重庆市物联网产业协会
重庆市超高清视频产业联盟 重庆市信息技术应用创新产业联盟
四川省光学学会 重庆市LED照明研发与产业联盟
成都市电子信息行业协会 成都市集成电路行业协会
成都新型显示行业协会 成都物联网产业发展联盟
成都市人工智能协会 眉山市电子信息产业协会
宜宾市智能制造行业协会
大 会 概 况：
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，要聚焦集成电路等瓶颈制约，加大技术研发力度，把科技命脉牢牢掌握在自己手中，为大力促进我国半导体与集成电路产业自主创新、安全发展，加速突破 “卡脖子” 技术，实现中国高水平科技自立自强，在四川省经济和信息化厅、中国电子信息产业集团有限公司等大力支持下2026第14届中国（西部）全球半导体博览会（CWICE西部全球半导体大会）定于2026年7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。同期举办2026中国（西部）智能光电博览会、2026第14届中国（西部）电子信息博览会暨智能电子与先进制造展。本届展出面积40000㎡，专业观众将达到45000人次，计划会议10场次。
作为西部创新高地，四川成都始终牢记嘱托，将集成电路产业作为战略核心重点培育。成都出台专项政策，设立50 亿元集成电路产业基金，对企业流片补贴最高80%、单个项目最高奖励1 亿元，构建 “强设计、补制造、扩封测、延链条” 全链生态。2025 年，成都集成电路产业规模突破 1000 亿元，汇聚企业超400 家，海光、英特尔等链主企业引领发展，稳居中西部第一、全国第四极。
乘国家战略“成渝地区双城经济圈”“西部大开发”“四川-国家战略腹地”“沿海西部搬迁”“一带一路”“长江经济带发展”等东风，西部半导体产业迎来历史性机遇。成渝电子信息产业规模达2.6 万亿元，重庆建成全国最大碳化硅基地、功率半导体产能全国前三，成都深耕芯片设计、先进封测，两地形成错位互补、协同共进的产业格局。西部已集聚超600 家集成电路企业，全产业链规模突破1.5 万亿元，成为全国半导体产业自主可控的战略备份区与重要增长极。 本届博览会立足西部、面向全球，正是落实国家战略、服务区域发展的务实之举。
CWICE2026沿袭多年“展研结合”风格，同期举办2026中国西部半导体创新发展论坛，主题包括半导体企业家大会；成渝双城半导体产业趋势论坛；人工智能芯片生态发展论坛；汽车半导体创新发展论坛；※半导体投融资论坛；半导体功率器件设计及集成应用论坛；先进存储协同创新论坛；半导体材料技术及其应用论坛；光电化合物半导体论坛；先进封装测试与创新应用论坛；光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛等内容丰富、前瞻实用的配套活动，同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。论坛将通过行业内专家及大咖现场分享，探讨半导体行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前形势深度剖析半导体产业发展现状，探寻产业未来发展之路。本次论坛将吸引半导体领域的相关企业、高校科研院所、行业组织、双创团队、投融资机构等众多机构单位代表参会，进一步聚合产业链资源，为半导体上下游产业链搭建技术交流、探讨和成果推广的西部最佳平台。以期形成自由研讨的学术氛围，让集成电路技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。本次论坛会议免收会务费，食宿及交通费自理。大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广。同时，为更好回馈与服务半导体专业人士及行业专家，大会推出前200名注册参加论坛听众免收会务费，有意参会者请及时进入大会论坛注册链http://www.xbbdtz.com/dj222.asp，尽快注册参会）
CWICE2026以“协同创新，融聚极核”为主题汇聚全球前沿技术、核心产品与顶尖资源，搭建技术交流、产业对接、成果转化的核心平台 ，助力西部突破关键设备、核心材料、EDA 软件等短板，完善产业链条、强化创新协同、深化国际合作，推动半导体产业与人工智能、新能源、智能制造深度融合。 站在科技自立自强的新起点，西部正以 “中国芯” 筑安全之基、以创新力启发展新篇。我们期待以展为媒，共探前沿趋势、共商合作大计、共拓产业蓝海，为打造世界级集成电路产业集群、保障国家产业链供应链安全、赋能西部高质量发展注入强劲动能！
为什么选择西部全球半导体博览会
拥有国家战略深入实施的机遇共建“一带一路”、长江经济带发展、西部大开发、中国第四增长极-成渝发展经济圈等重大战略深入实施，国家为成渝地区新一轮发展赋予更多新政策、创造重大机遇，正加快建设具有全国影响力的重要经济中心、科技创新中心、改革开放新高地、高品质生活宜居地。
拥有西部地区潜力巨大的市场辐射西部近4亿人口的庞大市场;2025川渝两地经济总量已超过10万亿元，2027年有望突破13万亿元大关;川渝两地数字经济增加值已超过2.8万亿元，均获批国家数字经济创新发展试验区，迈入全国一流方阵。
拥有雄厚产业发展基础的支撑：建国初期的重点布局、全球电子信息第三次产能转移的高质量承接、国家创新驱动发展战略的深入实施等，成渝地区电子信息产业规模已破2.6万亿元，均是成渝双城的首要万亿级支柱产业，成为全国电子信息产业版图上的重要发展极。
拥有成体系化政策精准的扶持：成渝地区围绕半导体、光电、新型显示、高端软件等电子信息重点产业链已出台系列精准扶持政策，已设立成渝地区双城经济圈发展基金等超千亿规模的产业发展引导基金。
拥有国内一流营商环境的加持：营商环境已全面优化，贸易投资便利、政务服务规范、法治保障完善的一流区域营商环境基本形成04、创新引领前瞻技术成果，实现上下游产业无缝对接。
展示大类
※半导体/集成电路设计、制造、封装展 ※半导体设备制造展
※汽车电子与半导体展 ※电子元器件展
※测试测量展 ※第三代半导体展
※半导体第三方服务展 ※二手设备展
※产教融合展 ※综合与国际洽谈展
同馆开展博览会：智能光电馆、电子信息暨通信展+智能电子馆
收费标准:
会刊与其它广告
封面:¥30000元//扉页:¥20000元//封二:¥15000元//封三:¥8000元
封底:¥20000元//内彩:¥6000 元//跨版:¥22000 元//文字推介:¥2000 元
气柱:¥3600元/个//手提袋:¥6000元/千个
彩虹门:¥10000 元/具//门票:¥6000 元/2 万份
参观证胸卡:¥8万元/展期(一家)
吊绳:1.2万/5000条背面或挂钩:1.2万/5000张
参观指南：¥20000元
注:请于博览会开展前 20天将《会刊》电子版广告设计成品发送至组委会办公室
论坛会议赞助
1、主论坛赞助:3.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
2、分论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。
注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会办公室。
大会全赞助（博览会+论坛）：
1、钻石级赞助（1家） 2、白金级赞助（2 家）
3、金牌级赞助（3 家） 4、银牌赞助（6家）
注1：大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目：
赞助单位以协办/赞助单位名誉出现在大会所有对外媒体上，免费设立展位展示产品，深度参与论坛事务，现场平面广告（《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等)，大会网络宣传广告，邀请媒体采访、邀请赞助单位主要领导出席开幕式并代表客户代表发言，邀请赞助单位领导在宴会上讲话，安排赞助单位经理在论坛会议上推荐交流等免费回报项目。
注2：
全赞助和论坛赞助具体方案备索，请联系大会组委会办公室。
“国际一带一路”总枢纽——成都 欢！迎！您！
大会组织委员会秘书处办公室：
大会电话：18598033523
大会微信：18598033523
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