全球半导体产业正穿越周期，迎来结构性增长新窗口。车规级芯片、Chiplet、宽禁带半导体三大赛道成为产业增长极，驱动新能源汽车、AI算力、工业制造等万亿级市场爆发。CES Asia2026特设半导体核心展区，开放130个稀缺席位，面向芯片设计、封测等创新企业，打造“样品到量产”精准对接平台，助力企业抢占产业话语权。

本届展会将于2026年6月10日—12日在北京亦创国际会展中心举办，聚焦半导体全产业链创新落地。展区汇聚上汽、比亚迪等终端巨头采购团，以及全球头部投资机构，构建“技术展示+需求对接+量产验证”全链路生态，破解半导体企业商业化落地痛点。

三大赛道聚合，锁定万亿增长

• 车规级芯片：适配800V高压平台，覆盖智能座舱、自动驾驶核心需求，成为新能源汽车标配，市场规模持续扩容。

• Chiplet异构集成：突破摩尔定律极限，降低成本、提升良率，为AI与车载芯片提供高效解决方案，加速规模化量产。

• 宽禁带半导体：SiC、GaN凭借高耐压、低损耗优势，在新能源汽车、数据中心、光伏储能领域快速渗透，开启功率电子新时代。

精准对接终端，加速成果转化

展会汇聚2万名专业买家，62%为企业决策层，30%手握百万级采购预算。参展企业可直面终端巨头，现场测试产品适配性，获取量产订单，快速打通“技术—产品—市场”闭环。同时优先对接产业链核心资源，参与行业标准研讨，提升产业影响力。

城市展团协同，构建产业集群

多个城市展团集体亮相，形成区域创新协同效应。依托北京科创高地优势，参展企业可深度对接京津冀产业链、政策与资本资源，加速技术成果转化与规模化落地。

稀缺席位倒计时，抢占产业先机

当前展区预订率已超80%，核心席位快速递减。130个名额成为半导体企业链接万亿应用、锁定产业未来的关键窗口期。组委会提供全链路参展服务，从展台搭建、客户对接到量产对接，助力企业高效参展、最大化商业价值。

半导体产业穿越周期，CES Asia2026是链接技术、资本与市场的顶级平台。诚邀创新芯片企业把握最后机遇，共拓万亿级新应用蓝海。

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负责人：张焱：16621645116（同微）