2026深圳国际半导体展览会：创"芯"领航，智造未来
布展时间:2026年4月7日－8日
展览时间:2026年4月9日-11日 （9：00－17：00）
撤展时间:2026年4月11日 （17：00－21：00）
地点：深圳会展中心
联系人：张涵 主任
手 机：18538304525|同微信
2026年4月9日至11日，深圳会展中心（福田）将迎来一场半导体产业的盛大聚会——2026深圳国际半导体展览会。本次展会以"创新驱动协同发展"和"创'芯'领航，智造未来"为主题，吸引了来自全球1200余家参展企业，展览面积达8万平方米，展品数量超过10万件，全面展示半导体产业链的最新成果。
展会亮点纷呈，从半导体制造设备、材料到核心部件，从智慧家庭应用到集成电路技术，覆盖了整个半导体产业生态。华为、海信、联发科等行业领军企业将全场景展示智慧家庭领域的最新产品，让参观者亲身体验半导体技术带来的智能化生活变革。
在数字化时代浪潮下，半导体技术已成为推动科技进步的核心动力。随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，对高性能半导体的需求激增，这也成为本次展会备受关注的重要背景。参展厂商将展示最新研发的高精度半导体制造和测试设备，这些设备直接决定了芯片的性能和成本，影响着全球电子产品的竞争力。
同期还将举办多场专业论坛，汇聚国内外半导体产业专家、学者和业界精英，共同探讨半导体技术发展趋势、产业链供应链稳定性等关键议题，为中国半导体产业的创新发展提供思想碰撞的平台。
作为中国半导体设备产业快速崛起的见证者和推动者，2026深圳国际半导体展览会不仅展示了行业的技术进步，更为全球半导体产业合作提供了重要契机，必将为未来科技发展注入新的活力。
参展详细资料联系方式：
联系人：张涵 主任
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