2026年深圳核心先导元器件展览会 2026年4月9日至11日，深圳国际博览中心将迎来一场全球电子元器件领域的顶级盛会——深圳国际电子元器件展览会。作为中国电子信息产业的风向标，本次展会预计吸引800家展商、覆盖50,000平方米展区，并迎来超90,000名专业观众，聚焦半导体、先进材料、智能制造等前沿技术，全方位展示电子元器件产业链的创新成果。
展会亮点
1、全产业链覆盖：
从半导体设备（如光刻机、刻蚀机）、晶圆制造与封装技术，到IC设计、测试探针台等配套服务，展会涵盖半导体上下游全产业链。尤其值得关注的是碳化硅、金刚石半导体等第三代半导体材料的应用突破，以及5G通信、新能源汽车等领域的高性能元器件解决方案。
2、新兴技术驱动需求：
随着5G商用、物联网普及和新能源汽车爆发，市场对射频组件、传感器、功率半导体的需求激增。展会特设“未来产业专区”，展示智能家居、工业4.0、自动驾驶等场景的核心元器件，如高速连接器、微控制器和车载芯片模块。
3、
供应链重构与本土化趋势：
面对全球供应链波动，展会聚焦“本土化生产”与“数字化升级”，多家企业将发布国产化替代方案，分享通过AI、大数据优化供应链的实践经验，助力行业应对地缘政治与产能挑战。
同期活动
展会期间将举办多场高峰论坛，议题包括：
“十五五”电子产业规划前瞻：探讨2026-2030年中国半导体自主创新路径。
碳基材料与先进封装技术：解析金刚石半导体在高温高压场景的应用潜力。
国际合作圆桌会：推动建立多元化全球供应链生态。
参展价值
供需对接：直面华为、比亚迪等终端厂商的采购需求。
技术风向：首发光刻胶、溅射靶材等“卡脖子”材料的国产化进展。
政策解读：获取国家对集成电路产业的专项扶持信息。
深圳作为中国电子元器件的集散地与创新中心，本届展会将为从业者提供洞察行业趋势、抢占市场先机的绝佳平台。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任185 3830 4525同微信
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